目前，中国的市场体量过于庞大，早已超过美国成为全球最大的单一市场了，要真正做到科技封锁，几乎是不可能的。原因很简单，科技研发需要巨额投入，如果没有足够大的市场去摊销其研发成本，那么企业就没有动力再去搞研发了。
美国企业如果放弃了中国市场，就意味着其全球竞争力的下降。这就是囚徒困境，只有大家一起封锁中国才有效，但如果有一个国家偷偷的继续和中国做生意，而其他老老实实封锁中国的企业就会输掉这场竞争，最终就是大家都会偷偷想办法继续维持中国市场。而非美国企业，在寻求新技术的研发时，就会刻意避开美国，因为和中国合作研发，做出的产品可以全球出售，但和美国合作研发的产品却不能卖给中国，这里的利益显而易见，所以即便美国在这些年三令五申对中国搞贸易禁运和技术封锁，依然挡不住西方科技公司变着花样和中国做生意。
就短期而言，美日韩台为了商业利益，并没有彻底锁死与中国的贸易往来，只是在一些尖端技术上进行封锁，中国可以借力打力，可以借助美国、韩国的芯片弥补本土CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND和各类模拟芯片上的不足，可以用日本的原材料和设备弥补本土企业的不足，可以用台积电的工艺弥补大陆晶圆厂技术和产能上的不足。
但长远来看，随着中国半导体产业的发展，与美日韩台半导体产业的冲突必然升级，当中国大陆半导体企业做大做强之后，与美日韩台半导体公司的冲突必然加剧，届时，国际环境会更加恶劣。打铁还需自身硬，要想不被卡脖子，就必须用自主技术实现国产化替代。
芯片是一个很大的概念，不仅仅是手机SoC，桌面CPU、GPU，服务器CPU这些“明星”芯片，还有大量的特定运算的芯片，以及各类存储芯片、模拟芯片。绝大部分特定场景下实际使用中的芯片都不需要很高的制程工艺，很多工业芯片、军用芯片甚至是130nm、90nm、65nm。德州仪器、ADI、Skywoks、Qorvo、博通、英飞凌、恩智浦、ST等公司的模拟芯片制造工艺大部分都在28nm以上，即便是消费电子行业12/14nm工艺也够用了。
可以说，大陆晶圆厂目前量产的12/14纳米工艺已经能够满足绝大部分场景的需求了，即便是晶圆代工的龙头老大台积电，其28nm以上工艺营收占比达36%，16nm以上工艺营收占比达50%，7nm工艺占比30%，5nm以下工艺仅占台积电营收20%。如果中芯国际的N+2工艺成熟，且产能扩张到足够大，对台积电而言将是毁灭性的。
只要大陆晶圆厂把这些7nm以上工艺市场全部吃下了，台积电的市场份额立刻削减80%，这对台积电无异于灭顶之灾。更加重要的是，由于尖端工艺成本过高，性价比越来越低，如果没有16nm、28nm这些高性价比工艺支撑，尖端工艺研发将难以为继。芯片是一个薄利多销的行业，需要庞大的销量来平摊研发成本，随着时间流逝，将曾经的高端芯片产品线下放到中低端进行出售回笼资金是行业常态。只要中国企业把中低端芯片市场全部吃下，美国的高端芯片将失去根基，营收和利润下滑后，后续研发将难以为继，营收、利润和市场规模缩水必然导致裁员，裁员又导致企业研发能力下滑，进而引发恶性循环。
因此，中国未来十年的发展方向是构建红色产业链，重点是实现设计、原材料、设备的自主化，实现中低端芯片闭环生产，挖掉西方半导体公司的发展根基，从中低端做起稳扎稳打冲击高端。
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