龙芯3A6000使用了全新设计的LA664核心，相对3A5000使用的LA464，相同频率下整数通用性能提升40%，浮点通用性能提升60%。
LA464：4发射、4定点、2向量、2访存
LA664：6发射、4定点、4向量、4访存
LA664的微结构规模比LA464大，设计更加复杂，但在相同工艺下的核心面积减少20%，降低了生产成本。
LA664增加了“同时多线程”的设计，设计为一个核心两个线程，也就是说3A6000是一款4核8线程的CPU产品。目前暂时不知道3A6000是否支持运行时频率调节，如果仍然不支持，那么用于笔记本电脑时就只能使用降频的版本。
LA664在相同频率下的性能已经超过了AMD的Zen+核心，与Intel最新核心相当。3A6000仍然使用与3A5000相同的12/14nm工艺，产品主频暂时未知，但不会低于2.5GHz。
因为3A6000的性能与4～7代酷睿i7（4核8线程）不相上下，所以凡是能用Intel酷睿CPU的地方都能用，主要还是要看软件是否支持。至少图文办公以及网页浏览和交流学习等是没问题的，软件开发、影音娱乐、图像视频编辑、3D/CAD、工业控制、科学研究……等也可以使用，只是玩游戏还有困难。玩游戏的困难不是因为性能不够，而是因为大多数游戏都只有Windows/x86和Android/ARM版本，在龙芯电脑上只能通过二进制翻译来运行，会有明显的效率损失，也存在一些兼容性问题。
还有龙芯2K3000也即将完成，2K3000是LA364核心，单核性能比3A5000略低，成本和功耗也更低，但是集成了8个核心以及龙芯自主设计的新款GPU。2K3000的性能预计比同样8核心FT D2000高30%～50%，非常适合中高端工控以及笔记本电脑。以前部分信创产品招标时忽略龙芯的4核CPU在实际应用中性能表现比国产的某些8核CPU更好的事实，而要求必须是8核CPU，在2K3000诞生之后就没有理由再把龙芯拒之门外了，如果用2K3000做台式机，那么在信创行业中也是一流产品。
目前，龙芯6000已经流片，计划在今年推出产品，龙芯3A6000的性能评估比现在的龙芯3A5000提升多达40-60％，同时硅片面积减少10％，设计水平可对标AMD Zen2。
在2024-2025年，龙芯将推出7000系列CPU，龙芯3D7000单芯片设计，核心数量24-32个，四个内存通道。龙芯3E7000双芯片封装，规格翻番，核心数量达到48-64个，八个内存通道。
龙芯3B6000将首次采用大小核架构，同时集成GPU图形核心、PCIe控制器等，而与之搭配的下一代桥片龙芯7A3000，将成为一个“弱南桥”，因为它的HT总线、GPU图形核心、显存接口等模块，都将转移到CPU内部。
现在16核的3C5000的部分性能指标已经超过国产的64核ARM架构服务器CPU，那么下一代16核的3C6000的性能就会全面超过国产的64核ARM架构服务器CPU，也与国产的32核x86架构服务CPU性能相当。四路3D6000 SPEC06有望超过2500分，因此32核的3D6000在国产CPU中就失去了对手，但是与Intel和AMD相比仍有差距。
服务器CPU的软件生态更加内聚，每种类型的服务器所需的软件类型和数量都非常有限，因此我认为龙芯的服务器产品推广难度会比桌面产品更小，市场认可的程度更高。龙芯的桌面CPU虽然性能已经可以满足大部分的需求，但是软件生态还无法满足有重度游戏需求的普通电脑用户。
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