曾经有人把往前进比作过河，因而喜欢用一些形象的比喻，如摸着石头过河。
20年前，美国高科技泡沫，刺破泡沫的因素之一，是2001年的911事件。
泡沫总有破裂的时候，最近国内芯片投资非常的热，尤其是华为等企业被美国打压，所导致的芯片自主研发需求，再加上资本热钱的追捧，使得芯片项目纷纷上马。
上周，7000亿体量的中芯国际上市了，千亿市值的AI芯片寒武纪上了创业版，这两家在上市当天开盘均大涨超过了200%。
单看这两家，已经是八千亿的规模了，加上行业内其他芯片公司，整体达到数万亿规模，其中许多是近年来新投资和注册的公司。
前不久，武汉千亿级芯片项目陷入了烂尾危机，已经投入的153亿打了水漂，据媒体报道，短短近1年多时间里，国内已有6个百亿级芯片项目陷入烂尾：
武汉的芯片烂尾，加上其他烂尾，被曝光出来的一两千亿的烂尾，恐怕只是冰山之一角。
据称江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个芯片大项目“已人去楼空”，其中个别项目规划投资规模达到千亿级别。
据称全国各省区市准备在芯片项目上的投入，已有数万亿的规模。
光明网评论员指出，昨天上午，在国家发改委召开的新闻发布会上，针对“一拥而上”搞芯片以及巨额投资的芯片项目烂尾的现象，相关官员回应道：
已经注意到“一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费”的现象，为此，国家有关部门正拟建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。
看来从上到下已经意识到国内芯片泡沫了，问题是如何挤破泡沫，泡沫破裂之后，裸泳的是哪些人。
比如最近处于风口浪尖的国内AI芯片第一股寒武纪，其招股书披露，2020年上半年，预计亏损超过2亿，总营收仅8200万左右，但其市值，居然达千亿规模。
打个比方，我们开一家馒头铺子，每年卖出8200万元的馒头，哥们几个合计了一下，要卖够1000亿元，我们得卖1200年。
还是上市来得快，我们把馒头铺子弄来上市了，一夜之间，铺子市值就到了1000亿元，本来要干1200年的活儿，一夜之间就干成了。
当然，这是透支未来，这是提前把1200年的钱，都圈到哥们几个的兜兜里了。
上市的芯片热门股寒武纪，其创始人是85后小陈，16岁入中科大少年班，媒体称：“寒武纪现在的市值，有很大泡沫，未来会不会像中石油一样股价一路下跌，这些对寒武纪来说并不重要，重要的是寒武纪通过上市的方式，可能会找到一条人工智能芯片创业玩家的发展的新道路”：
芯片产业有几个关键点：第一，源头上的母机即光刻机，世界第一梯队，只有一家，荷兰ASML，掌握在世界资本手里，卡住了全球信息和网络产业的脖子;第二，芯片设计、制造、代工，全球大佬比如英特尔，三星，高通，博通，华为，台积电，中芯国际，等等公司，都在这里;第三，系统集成，二次开发，全世界大大小小的公司数不胜数。
目前中国芯片业要想不受制于美国：第一，赶紧把源头上的光刻机搞起来，目前国内少数自主研发的光刻机，处于世界第三梯队，如果某些原来电子部脱胎的科研院所，要从第三梯队进入第二梯队，最后要与全世界唯一的霸主ASML去竞争，这个不是一两年的事情;第二，要实现设计、制造都强，这一点，华为目前深刻体会到了，以往是注重设计，如今美国打压，凸显出制造同样很重要，完全靠外部市场，对于华为这样体量的大公司，到了国际斗争之时，就要被卡脖子了;第三，系统集成，二次开发，中国企业从来不输于人，这倒不必担心。
关于目前国内数万亿芯片泡沫，媒体称：当下不少地方的不少芯片项目，实际上就是‘钓鱼工程’和‘胡子工程’，这种工程即使不成，也可将败因归于‘高精尖’，而这，不是蠢坏又是什么？
过去20年，美国为首的IT泡沫破灭之后，中国有两大领域，带领着全球进步：第一，房地产;第二，互联网。
房地产，自不必多说，而关于互联网，其中许多投资是日系、华尔街系、犹太金融系等国际资本投资给我们国内代理人的。
再过几天，马老板的双11又要大张旗鼓来了，马老板背后，是他的好朋友日系、华尔街系、犹太金融系等国际资本朋友们。
去年马老板也将许多国内芯片公司收入囊中，近年国内上马的芯片投资项目更多，有百亿级别的许许多多，还有一些千亿级别的，武汉烂尾的就是其中一例。
房地产烂尾，我们到处都看得到，只要是几年不动，那肯定是烂尾了，而芯片项目烂尾，不管百亿还是千亿级别的，我们普通人却看不到：
昨天国家发改委召开的新闻发布会上，发改委看到了这种泡沫风险，这是好事。
虽然如今纷纷上马，已经到了骑虎难下之时，发现这种泡沫有点晚，但还没有到不可救药之时。
国内数万亿芯片泡沫背后，是热钱比较多，最近20年，房地产和互联网，成就了许多首富和巨富，他们的资本要保值，还要增值。
以往的房地产，产业园，智慧小镇，这些概念，已经过时了，互联网项目，比如共享单车等等，也早已过时了。
所以这两年芯片项目纷纷上马，在美国打压华为之前，就纷纷上马，目的不是芯片本身，目的是讲故事，圈钱，上市，可能还有政绩因素驱动。
其实我们的确非常需要大力投入芯片，尤其是在母机光刻机，一定要进入第二梯队，最好进入第一梯队，超越目前世界第一梯队唯一的公司荷兰ASML。
但是，目前国内上马的芯片项目，绝大多数都是赶时髦的比如AI芯片，而非去啃最硬的骨头，去攻克母机光刻机技术难关。
不管投资号称百亿级别还是千亿级别，大多数还是以讲故事，圈钱，圈地，制造政绩，搞得热热闹闹，将烂摊子留给别人为主，做得最好的，也不过是上了个市。
上市不等于成功，就像我们哥们几个把馒头铺子搞来上市，提前将1200年的馒头收入装入自己口袋一样，上市并非成功本身，只不过是资本投入的成功套现罢了。
目前国内数万亿芯片泡沫的背后，是急功近利的热钱太多，加上财富两极化的一种独特现象，可能还有急于出政绩的地方因素，于是地方权力和资本一拍即合：
曾经90年代的海南房地产泡沫，2000年代各地的开发区泡沫，2010年代各类智慧产业园区泡沫，如今2020年以百亿千亿投资芯片项目为幌子的故事背后，还不是讲故事、圈钱、政绩、上市，上不了市，将烂摊子甩给别人。
这是一种摸不到石头的尴尬，本来向前进，比如过河，是要建桥，让人们一起安安全全地过河，而不是少数几个人，摸着石头探险过去。
水越来越深，甚至风高浪急，前面的人也许根本摸不到石头了，被浪涛冲走了，也许前面的人，水性好的索性游水到了对岸，根本不摸石头。
但是建桥，大家一起过河，谈何容易，就像芯片行业，攻克母机光刻机，进入第一梯队，战胜世界霸主ASML，真不是那么容易。
于是，有人偷奸耍滑，不愿意艰苦奋斗脚踏实地去建桥，而是选择了跳下河摸着石头先往前去，有的却是趁芯片热之机浑水摸鱼。
总起来说，突破芯片行业艰难险阻，还是要老老实实地建桥铺路（比如攻克光刻机难关，掌握尖端设计、制造、代工、系统集成、二次开发等能力），让人们共同过河，而不是少数所谓能人直接跳下河去摸石头。
不管是投资百亿的，还是千亿级别的摸石头项目，这类芯片项目只有两种类型：
类型一，玩实的，本质上属于建桥。
类型二，玩虚的，本质上还是：讲故事，圈钱，政绩，上市，上不了市，将烂摊子甩给别人。
希望有关方面，下重手，把玩虚的赶紧给下马了，免得到时候一地鸡毛。
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