此前，魏少军教授做了《迎接设计业的难得发展机遇》的报告，报告中介绍了中国集成电路产业发展的最新情况。就IC设计行业来说，国内排在前几名的都是Fabless企业。
不过，Fabless虽然尤其优势，但也有其短板，对于当下中国的半导体产业来说，需要强有力的IDM企业来推动产业的发展。
在半导体行业中，有三种运作模式：
一种是从事能独立完成设计、制造、封装测试的公司，被称为IDM(Integrated Design and Manufacture)，比如Intel、镁光、三星、德州仪器、ST等公司，曾经没有卖掉晶圆厂的IBM和AMD曾经也属于IDM模式。
另一种是只从事IC设计，但没有代工厂，这类公司被称为Fabless，最典型的就是ARM阵营中一系列IC设计厂商，比如苹果、高通、华为海思、展讯、联发科等等。现在的AMD也属于Fabless。
还有一种是只做代工，不做设计，这类公司被称为Foundry，最典型的就是台积电、格罗方德、联电、中芯国际、华力微等公司。
而CPU的设计和生产工艺的结合异常紧密，使得IDM厂商会占有很大优势——在IDM厂商中，生产工艺的研发和设计是同步走的，一旦出现短板，设计部门和制造部门就会协调沟通，把短板补全。在研发出新制程后，即便良率低、成本高，IDM厂商也可以通过内部计划经济的模式做好协调，使自己的产品在性能上处于领先地位。
相比之下，Fabless模式的IC设计公司必须和Foundry合作，而这种合作在一般情况下，无法达到IDM厂商那种内部整合效果。举例来说，一旦CPU在流片中出现问题，Fabless IC设计公司和Foundry可能会把问题推给对方，出现推诿扯皮的情况。而且因为技术保密的因素，Fabless IC设计公司和Foundry之间未必能做到IDM模式下的那种毫无保留。因而IDM模式在高性能CPU设计和制造上具有先天优势。
正是因为Intel具有IDM的先天优势，Intel可以很好的把设计与工艺平台整合在一起，工艺平台几乎就是为通用CPU的生产进行服务，可以及时调试工艺技术实现CPU效能的最大化。
举例来说，Intel使用45nm制造工艺时，就可以把CPU的主频做到2.5G以上，比如Intel的四核CPU Q8200采用的就是45nm制造工艺，主频就达到2.5G。Intel X5270同样使用45nm制造工艺，主频则达到3.5G， 而且这并非P4那种拥有超高流水线级数的高频低能CPU。采用32nm制造工艺时，Intel不仅实现了SNB在IPC上出类拔萃，在主频方面很多型号的CPU都在3G以上，甚至有的CPU主频都做到4.0G。
这也是为什么过去20多年时间里，Intel能够在高性能CPU上独占鳌头的原因之一。
目前，国内IC设计公司多为Fabless企业，因而高度依赖台积电7nm/10nm先进工艺把主频做到2.5—3G，要么使用了境内40nm/28nm工艺后主频上不去。如果中国大陆没有自己的IDM企业，在高性能CPU上将很难于Intel竞争。
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