近年来，中国芯片进口屡创新高。相对于CPU、GPU、NPU等明星芯片，模拟芯片才是重灾区，以射频来说，虽然通信基站、通信终端都少不了射频，但基本被外国企业垄断。据估算，4G全网通手机的射频前端模块成本约10美元，包括PA、开关芯片、滤波器等。其中，PA是最耗电的器件，且芯片数量会在5G时代明显增加，4G多模多频手机所需PA芯片介于5至7片，5G手机内的PA需求量将超过15片。在5G时代，射频前端模块成本将较4G时代成长3-5倍，全球手机射频前端市场规模在2023年将达350亿美元，这还仅仅手机上的射频市场规模，可以说，射频芯片市场前景蕴藏着不小的商机。
目前，美国Skyworks、Qorvo、Avago基本主宰了射频市场。其中，Skyworks、Qorvo在行业处于领先地位。其实，只要拆开智能手机就能发现，手机中的射频芯片基本都是国外几大厂的产品。
PA的作用是把信号的功率放大。目前，PA市场绝大部分比重被Skyworks(43%)、Qorvo(25%)、博通(25%)占据，中国企业在这块市场踪迹难觅。
滤波器的作用是过滤噪音，抑制干扰信号。一台4G手机，需要过滤十几个频段上的GSM、cdma2000、WCDMA、TDD、FDD、WIFI、蓝牙等收发通路，一部手机可能需要30至40个滤波器。5G手机支持频段更多，必须需要更多滤波器。目前手机上用的主流滤波器包括声表面滤波器(SAW)、体声波滤波器(BAW)。SAW主要是支持2G、3G频段使用，BAW主要是支持4G、5G通信频段。在SAW滤波器市场方面，前五大的厂商分别为村田(47%)、TDK(21%)、太阳诱电(14%)、Skyworks(9%)、Qorvo(4%)，5大厂合计比重高达95%，基本垄断整个行业。在BAW滤波器方面，博通(87%)、Qorvo(8%)基本垄断了整个市场。
目前，PA采用的工艺以砷化镓GaAs为主，其次是SOI、CMOS和矽锗SiGe。过去4G的PA主要采用砷化镓工艺，3G的PA采用砷化镓或CMOS，比重大约是各自50%，未来5G手机的PA预计是延续砷化镓工艺技术。
而射频芯片的一大特点就是和制造工艺结合紧密，国外大厂普遍都是IDM厂商，比如Skyworks、Qorvo、博通都说IDM厂，这样外商可以实现设计与制造充分磨合。相比之下，国内在这方面，就逊色很多，射频是需要设计部门和制造部门耗费时间和金钱一点一点磨合的，不像手机芯片可以买CPU、GPU、DSP等模块的IP做集成，然后找台积电代工来的“短平快”，射频芯片的追赶，要耐得住孤独，经得住寂寞，一步一个脚印前行，国内追赶之路任重道远。
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