前不久，上交所公布首批科创板上市名单，和舰芯片位列其中。
和舰芯片的前身是和舰科技，成立于2001年11月，该公司主要从事集成电路制造环节中的晶圆代工业务。换言之，就是和舰芯片与中芯国际属于一类企业，都是从事芯片制造行业的。
如果说，科创板扶持一家本土芯片制造企业那倒还好，但问题在于和舰芯片的实控人为台湾联华电子。
怎么回事呢?
根据和舰芯片在招股书中称，其在科创板上市后，联华电子间接持有公司87.24%的股份(目前持有98.14%的股份)。
这样一来，就变成台湾联电通过在科创板融资割韭菜。
就技术上来说，和舰芯片在技术研发和技术能力上非常一般，在过去近20年里，技术进步基本依赖从联电获取技术，本身并不具备自主研发能力。何况如今联电在尖端制造工艺的研发上已经后继乏力了，当台积电7nm工艺已经量产，正在进军5nm工艺之际，依然在14nm工艺徘徊。
由于台湾当局的N-1代技术代差政策，联电向和舰芯片导入14nm工艺的可能性微乎其微，这将使和舰芯片的工艺在将来很长一段时间里停留在28nm工艺。
而就28nm工艺来说，中芯国际和华力微电子都已经掌握，而且两家企业正在着力攻克14nm工艺——中芯国际宣布在今年第三季度14nm工艺量产，而华力微则宣布在2020年左右实现14nm工艺量产。
也就是说，和舰芯片在技术上是落后的，大陆资本完全没有必要去输血养活一家技术落后的企业。
就商业上来说，和舰芯片一直在亏损。2018年，和舰芯片的主营业务收入为35.71亿，同比增长10.34%，净利润为2992.72万，同比下跌58.02%。公司2018年扣非净利润为亏损1.46亿，截止2018年底，和舰芯片累计未分配利润为-9.27亿。
在和舰芯片亏损的同时，政府却对和舰芯片给予高额补贴。
根据招股书，大陆地方政府为鼓励集成电路行业发展，和舰芯片及其子公司所在地对其提供了多项政府补助。2016到2018年，合计补助金额高达52.13亿。和舰芯片将其中的14.27亿的政府补助计入了当期损益。
总结一下：
1、和舰芯片是由台湾联电控股的企业，目前联电持有和舰芯片98.14%的股份;
2、和舰芯片不具备自主研发能力，技术上完全依赖联电，而且制造工艺即将被中芯国际和华力微电子超越。
3、和舰芯片商业上惨淡经营。
4、和舰芯片三年内获得50多亿政府补贴。
铁流已经无力吐槽了。
特别是对地方政府补贴50多亿资金给一家台湾联电持股98.14%股份的企业，到底是怎么想的?"量大陆之物力，结台企之欢心?"
这让大陆这些穷的叮当响，全靠伟人思想和奉献牺牲精神稳定员工队伍的公司情何以堪。
在当下芯片已经成为美帝遏制中国的杀手锏之际，无论是国有资金，还是民间资本，都应当支持本土芯片公司发展，特别是扶持本土那些具备自主研发能力，并在成长起来后能和洋人抢饭碗，乃至"让洋人去吃土"的企业。
像这次和舰芯片登陆创业板，只会沦为联电在中国大陆割韭菜的工具，使联电/和舰芯片从中国大陆资本市场抽血，不利于本土企业的发展。
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