日前,瓴盛科技有限公司宣布落户上海集成电路设计产业园。该公司注册资本为29.8亿元,其自主研发的SoC芯片项目已被列入全国第二批重大外资项目。瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通(中国)控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资设立,预计今年年底相关的芯片产品会推出。
根据以前的公开消息,瓴盛科技的主攻方向是低端手机芯片,就这方面的技术来说。这个国内企业已经掌握,紫光展锐在低端手机芯片市场上实力不俗,依靠性价比这一利器,市场占有率达到三分之一。瓴盛科技这种合资项目,对于中国手机芯片的发展没有太多帮助。
诚然,国内单位通过与高通合资,可以借助瓴盛这个项目培养一批人才。但高通处于自身利益考虑,非常希望在中国找一个代理人,但绝不会转让核心技术,在中国培养一个竞争对手。
就技术转让来说,美国政府也是一道跨不过去的坎——信息产业大部分核心技术掌握在以美国为首的西方国家中,美国对中国的遏制策略是长期国策,对于真正重要的信息产业核心技术,即使高通希望转让技术,美国政府也不可能同意。在一段时期内,瓴盛科技只会成为高通的代理人,扮演高通低端芯片分销商的角色。
按照以往国际巨头在合资中的一系列做法,本次合资项目落地大概率让高通在中国大陆多一个马甲,顺带与展锐进行恶性竞争。
对于瓴盛科技和紫光展锐之间的竞争,铁流是看好展锐的。因为在低端市场,高通亲自上阵,都不能把展锐怎么样,瓴盛科技这个"皇协军"就更打不赢展锐了。
不过,铁流比较担忧的是瓴盛科技的国资属性,可能会引发不太好的后果。由于高通只占合资公司注册资本的24.133%,一旦打价格战,高通亏1元钱,国有资本就要亏3元钱,结果会演变成国有资本补贴高通和展锐打价格战,国资帮助高通扼杀本土芯片企业,这无疑是悲剧。
其实,瓴盛科技并非高通在中国大陆的第一家合资公司。在2016年1月,贵州省人民政府与高通签订协议,宣布共同组建一家合资企业,该公司在贵州贵安新区注册,在北京设有运营机构,主要从事设计、开发并销售供中国境内使用的先进处理器芯片。根据协议,高通将向合资公司提供其服务器芯片专有技术,支持新公司在未来的发展。
根据公开消息,华芯通首期注册资本18.5亿元(约2.8亿美元),贵州方面占股55%,高通方面占股45%。虽然这项合资一度被非常看好,但在2019年4月底,华芯通宣布关门。高通也放弃了ARM服务器业务。
瓴盛科技的未来,取决于三点:
一是高通给予多大的支持,是否会把具有较强市场竞争力的芯片给瓴盛去代理。
二是国有资本会给瓴盛多大支持,有没有像互联网公司那样烧钱和联发科、展锐打价格战的决心。
三是瓴盛科技的成本控制能力怎么样,能不能把芯片做的比联发科、展锐的芯片更有性价比。或者成本控制不下来,敢不敢亏本卖烧钱和联发科、展锐打价格战。
如果高通和瓴盛科技能做到上述几点,高通甘冒“通G”的风险,将具有市场竞争力的尖端技术倾囊相授,国内技术团队足够争气的话。那么,瓴盛科技未必不能走完技术引进、消化吸收、再创新全过程。
如果上述三点都做不到,瓴盛科技未来堪忧,成为第二个华芯通也不是没有可能。
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