美国封堵中国半导体的措施正在升级。
近日，《瓦森纳协议》中的美国及日本等42个国家决定将出口管制范围，扩大到所谓可转为军用的半导体制造材料及网络软件。分析指出，此举旨在防止技术外流到中国以及朝鲜等。
据介绍，半导体是许多现代武器系统的基本组成部分，中国已具备能力独立制造与军事相关的集成电路。但在过去几年，中国军工企业被迫独立发展，这次最新的禁令也在他们预料之中。
与此同时，美国酝酿对华为进一步“围追堵截”，试图切断华为的半导体供应。以往，在美国对华为进行限制后，一些公司可以通过美国的技术占比不足25%规则继续发货，而美国商务部最近已提议将这一门槛降至10%。
实际上，在《瓦森纳协议》限制国际高精尖技术和设备对华出口同时，美国的神经尤其“敏感”，已先后出手阻止了中国收购捷克雷达企业，帮助意大利发射卫星以及购买荷兰光刻机等事件。
不过，欧美国家的掣肘也出现了不少“搬起石头砸自己的脚”。比如上述协议曾一度沉重打击了国内“造不如买”的声势，激发了中国军工企业自主突破，使得北斗系统、直20以及歼20等相继出现。
某种程度上，美国目前对中国半导体的堵截是“福祸相依”。而中国完全有可能在这一领域再次上演逆袭。
42国技术管制，遏制中国
据日本共同社23日报道，为加强防备转为军事用途及网络攻击，美国及日本等42个加入《瓦森纳协议》的国家已扩大管制范围，新追加了可转为军用的半导体基板制造技术以及军事级网络软件。
报道分析称，这一举措的主要目的是防止技术外流到中国以及朝鲜等国。
资料显示，世界主要的工业设备和武器制造国在1996年签署《瓦森纳协议》，目的就是管制常规武器和军民两用等敏感技术输往中国、朝鲜等国家。成员国除了美国、日本之外，还有英国、俄罗斯、印度和韩国等。
该协定规定，进行管制必需全体成员国同意，去年12月在奥地利召开的出口管理部门会议上，各国代表一致同意扩大管制对象。
高性能硅晶圆是使用纳米级细光设计的最尖端半导体芯片制造中，不可或缺的零部件。报道指出，日本国内从事高性能半导体基板材料晶圆制造的厂商若成为管制对象，产品及相关技术出口就必须申请许可。
对此，一位国内军事专家24日对《环球时报》表示，半导体是许多现代武器系统的基本组成部分。由于了解上述技术对国家安全至关重要，目前中国已发展至完全有能力独立制造与军事相关的集成电路。
另外一家与军事相关的工厂的内部人士则称，一些中国军事公司被列入美国实体名单已经很长时间。过去几年中国军工企业被迫独立发展，与华为的处境非常相似。这次限制也是预料之中的事情。
据《环球时报》日前获得的一份报告，军事半导体约占中国武器总支出的2%，预计每年的市场潜力将达到60亿元人民币(8.53亿美元)。
受《瓦森纳协议》管制影响，中国未来进口及发展军事级半导体基板产业或技术或遭受部分阻力。但华创证券认为，国内从事相关技术产品研发的公司将受益。
美国酝酿对华为“围追堵截”
美国对中国半导体的压制早有预谋，而且步步为营。
据《华尔街日报》2月17日报道，特朗普政府正在考虑制定针对华为公司的贸易新限制。美国将试图切断华为的半导体供应，全世界所有有意使用美国技术为华为生产芯片的公司都必须获得美国许可。
美国芯片业人士称，这将切断中国获得关键半导体技术的途径。
报道称，美国商务部正在起草修改所谓的“外国直接产品规则”(foreign direct product rule)，该规则限制外国公司将美国技术用于军事或国家安全产品。全世界所有有意使用美国设备，为华为公司生产芯片的公司都必须获得美国许可。
据悉，半导体设备国外巨头公司寡头垄断。全球前四大半导体设备公司分别为美国AMAT(应用材料)，荷兰ASML(阿斯麦)、美国LAM Research(泛林半导体，拉姆研究)、日本TEL(东京电子)，占全部市场的60%以上。
知情人士表示:“他们(美国)的目标是，不希望全球任何一家芯片制造厂为华为生产任何东西。”不过美国半导体行业人士说，此举虽然旨在减缓中国的技术进步，但可能会扰乱全球半导体供应链，削弱许多美国公司的增长。
美国政府限制华为的业务可能会打击全球最大的芯片制造商——台积电对华为的销售，并影响台积电在研发方面的投资。据行业内人士估计，去年台积电的总销售额超过350亿美元，其中超过10%来自华为芯片制造子公司海思科技。
据报道，去年在美国对向华为出售芯片实施限制后，一些公司可以通过一项规则继续发货，该规则允许在美国制造的产品或技术不足25%的情况下，继续向华为出售芯片。而美国商务部已提议将这一门槛降至10%，定于2月28日举行会议讨论。
截至目前，华为发言人拒绝透露如果新规实施后可能会发生什么，也不愿发表评论。而美国Applied Materials Inc.(AMAT)和Lam Research Corp.(LRCX)尚未做出任何回应。
美利用“协议”多次下手
综合共同社和《华尔街日报》的报道，可以发现，美国在国内外对华为多方围堵，在全球则利用《瓦森纳协议》“断供”所谓可转为军用的半导体。美国封堵中国半导体的措施正在升级。
实际上，在半导体基板材料及制造技术之前，《瓦森纳协议》除了限制高精尖技术和设备出口，还在美国的干预利用下对中国多次“下手”。
根据这份协定，限制出口的清单包括：特殊材料及相关设备、材料加工处理、电子、计算机、电信、信息安全、传感器及激光、导航及航空电子设备、海洋相关、航空航天及推进技术。
其中，军民两用的技术和军用品的清单长达 234 页，几乎所有“硬核”科技都包括在里面。
《瓦森纳协议》虽然允许成员国在自愿的基础上对各自的技术出口实施控制，但实际上成员国在重要的技术出口决策上受到美国的影响。
2004年，捷克政府曾批准捷克武器出口公司向中国出售10部总价值为5570万美元的“维拉”雷达系统。但在美国的压力下，捷克突然取消了这笔交易。
捷克方面解释称，这是应“伟大朋友”的要求而做出的决定，他们说该雷达能帮助中国探测到美国的隐形飞机。
两年后，中国与意大利阿莱尼亚空间公司曾签署了发射意卫星的合作协议，但由于美国意大利进行外交施压，意方不惜经济和信誉损失而最终取消了合作协议。
另外，2018年4月16日，美国商务部宣布，7年内禁止美国企业与中兴开展任何业务往来，理由是中兴非法向伊朗和朝鲜出口，违反了与美国政府达成的协议。这这一禁令的出台，也绕不开《瓦森纳协议》。
回到半导体领域，受限于《瓦森纳协议》，在芯片设计、生产等多个领域，中国都不能获取到国外的最新科技及设备。
比如光刻机，中芯国际曾向比利时微电子研究中心(IMEC)以及阿斯麦尔(ASML)购买的设备通常落后国际水平四五年，制造的产品相差2-3个代际。
2018年5月，中芯国际以1.2亿美元的价格向阿斯麦尔购了一台EUV光刻机。在美国的压力下，阿斯麦尔和荷兰政府开始相互“甩锅”，最终去年底订单出货状况变成“等待后续通知”。
整体而言，中国芯片起不来，很大一部分原因是买不到先进设备，以及遭遇美国掣肘。其中，《瓦森纳协议》就是拦路虎。
“搬起石头砸自己的脚”
过去《瓦森纳协议》出口限制对象以常规武器及部分机床等为主，而最新这次，管制对象新追加了所谓可转为军用的半导体基板制造技术及军事级网络软件。
需要指出的是，《瓦森纳协议》试图扼制中国的举措常常“搬起石头砸自己的脚”。
历史上，在苏联解体之后，美国主导的《瓦森纳协议》，几乎主要是针对中国，而且以涉“军”方面的技术和设备管制尤其严格。
但是这一协议某种程度上沉重地打击了气焰一度嚣张的“造不如买、买不如租”的国内声势，激发了中国军工企业自主突破的决心，并争取到了大量经费。
目前来看，如果没有《瓦森纳协议》框架，欧洲让用伽利略系统，中国可能没有北斗导航;美国不限制黑鹰直升机，中国可能没有直20;美国禁止F22或F35出售，中国可能就没有歼20。
另外，在半导体产业方面，目前中国已经具备独立生产军用芯片的能力，同时对军事半导体的进口需求依然很大，但如何降低成本、提高品质是需要突破的地方。
在民用领域方面，中国半导体领域近来也取得了不少突破。2019年9月，紫光集团旗下的长江存储正式开始对其自主研发的64层3D NAND闪存芯片进行量产，据分析这一突破有望令中国存储芯片的自给率从此前的8%提高到40%。
同时中微半导体设备公司研制的5nm蚀刻机也获得了认可，经台积电验证，中微半导体自主研制的5nm等离子体刻蚀机性能优良，台积电已准备将该蚀刻机用于全球首条5nm芯片制程生产线。
中芯国际则于2019年底建成了国内首条 14nm芯片生产线并开始正式投产，比之前定下的2020年投产目标提前一年，并且“挤掉”台积电，获得华为14纳米FinFET工艺的芯片代工订单等。
整体来看，美国的限制将会一定程度延缓中国芯片行业的发展，因为中国较难在短期内从其他国家找到合适的芯片制造商。但这也是一把“双刃剑”，中国完全有可能在半导体领域如军工一样再次上演逆袭。
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