日前，M国以为中国J事活动方面提供协助为由，宣布将七家机构列入实体清单。之后，有媒体报道台积电跟进，也有媒体报道称台积电官方并未发声。同时，为F公司提供IC设计服务的世芯也受到波及，早盘股价重挫跌停。
这意味着继H公司无法在台积电流片之后，F公司也无法在台积电流片。由于国产ARM芯片在设计上需要ARM授权，在制造上对台积电尖端工艺有一定依赖，因而容易在ARM授权和台积电工艺两个环节被卡脖子。
另外，根据世芯电子官网显示，2019年曾经为大陆客户完成后端设计。
海峡对岸的“工商時報”在2020年报道：
瑞信证券指出：在F公司16nm CPU量产、7nm一次性工程费用（NRE）项目带动下，F公司2020年贡献世芯-KY约35％营收，2021年占比更有望上升至40-45％，但随着M国出台管制措施，下半年新项目恐丧失M国相关专利（IP）、EDA设备的支持，令世芯-KY前景蒙上阴影。
可以说，F公司失去的不仅仅是台积电的流片渠道，还有世芯的IC设计服务，前景不容乐观。
网友告知：芯片设计到流片，基本分两大部分，前端和后端。
前端，是RTL design ，根据design specification，做设计，形成 verilog 代码，然后用eda tool做 functional verification，反复做迭代修改，直到通过检验。
后端设计 分两部分，logic design 和 physical design
logic design 接受 前端的Verilog 文件，用 synthesis 工具 生成门级网表，然后再用eda 工具做logic equivalence check，迭代直到通过。
physical design 接受门级网表 用place&route 软件生成physical layout，并用tools 对layout进行physical verification，包括RC extraction 和 post-layout verification 等等，迭代直到通过。通过后生成GDSII，发送送代工厂流片，叫tape-out。
（也有网友告知，网表这块分的前后端，前端出网表，后端根据网表出版图）
后端设计外包其实是行业常态，很多公司都这么干，因此承接后端外包业务也成为了一个产业，养活了不少类似世芯的公司。
后端设计中一个主要的难点在于定制模块的设计，例如要实现3ghz的寄存器堆，关键时序上的模块等，还有PLL，各种模拟电路，各种PHY，如ddr4 3200的phy和控制器，pcie 3.0的phy和控制器等。在设计中会碰到很多问题，和工艺的磨合，时序的收敛，怎么做到高主频，怎么做功耗能控制等等。后端很多电路模块，通常先流一次片，用于验证功能，没有问题，再当做一个模块或者ip集成到芯片中，保证不容易出错，因此，后端需要经验丰富的人，这都是拿钱和流片，以及时间去学习积累出来的。这就是为什么一些IC设计公司要把后端设计外包出去。
世芯的IC设计服务也是分等级的，在不清楚具体IC设计服务的情况下，一些网友就贬低F公司CPU是伪国产，未免过于武断。少量外包也是可以接受的，毕竟PDK和标准单元库是代工厂提供的，Fabless IC设计公司做不到100%，以下为世芯官网截图：
网址：
http://www.alchip.com/wp-content/uploads/TSMC-2020-Symposium-Content2.pdf
有兴趣的可以自己下载PDF。
必须说明的是，自主CPU和国产ARM CPU在当下都很难顶住M国禁令。
诚然，国产ARM芯片因为失去台积电流片渠道，以及失去了世芯的IC设计服务，不知何去何从。
自主CPU虽然后端设计上自己完成，不需要外包给世芯这样的境外厂商，但在流片渠道上同样脆弱。由于在半导体设备、材料、EDA等多方面受制于人，国内尚无法做到全产业链，而M国的实体清单恰恰是“100-1=0”。
当下，最要不得的就是海军自嗨、厉害体、沸腾体。铁流以前反对颅内充血，反对沸腾体，还被指责“站不起来”。
搞笑的是，铁流过去主张低调循序渐进自主指令集、自主设备、自主材料、自主制造建设全产业链的观点时，那些指责铁流“站不起来”的人群又指责铁流这种事情不现实，应当“融入国际主流”。
铁流不禁要问，究竟是谁站不起来！
实践证明，“融入国际主流”并非良选。懂王和睡王已经用行动说明了一切。
铁流还是一贯的主张，低调发展，循序渐进逐步打通设计、制造、封装、测试、原材料、EDA全产业链。
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