日前，美国政府部门要求三星、台积电等公司交出机密数据，并表示如果这些晶圆厂不配合的话就要采取行动了。商务部以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂在45日内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。此举一方面会损害晶圆厂的利益，因为这将使晶圆厂必须对美国商务部公开自己的商业秘密，将自己的技术水平、产能情况、客户关系全部被美国商务部所掌握；另一方面会使三星、台积电的一些“小动作”无所遁形。
美国商务部长雷蒙多表示，政府需要更多的信息，需要知道芯片要运往哪里，瓶颈在哪里，这样才能防患于未然。雷蒙多提醒行业高管，如果他们不自愿分享信息，她可能会援引冷战时期的《国防生产法》，迫使他们分享信息。
自川普发起“芯片战争”以来，国内诸多公司是流片渠道危如累卵，一些已经进入美方“黑名单”的企业实际上是利用美国商务部的“不较真”、“没注意”和代理、马甲、“白手套”偷天换日，以及国际晶圆大厂“自顾赚钱”的情况才得以维持其脆弱的流片渠道。如果美国商务部较真，严格审核国际晶圆大厂的每一笔交易，那么，一些在美方“黑名单”榜上有名的公司恐怕就会有麻烦了。
值得注意的是，不知美国政府这次要去交出机密数据的企业中，是否包括中芯国际、华力微等中国大陆企业，如果大陆晶圆厂也在美方的要求范围内，那么，对于中国的IC设计公司和晶圆厂而言，都不是好消息。已经被列入“黑名单”的大陆企业就不用说了，芯片流片渠道十有八九会被斩断，即便是那些没有列入“黑名单”的大陆企业，在美国商务部掌握了详细数据后，自己的供应链等于是对美方单方面透明，那么，当美国真正要打击的时候，基本就是一打一个准，类似于海湾战争美军暴打伊拉克。
就目前的消息来看，美方这次要求三星、台积电等公司交出机密数据，并没有专门针对中国企业，其目的还是着眼于增强对芯片制造环节的信息透明度和控制水平，进而增强对全球半导体产业链的控制。如果该项要求被严格落实，那么中国大陆的部分IC设计公司恐怕会被殃及池鱼。
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