对策建议
本次《出口管理条例》新规精准打击中国半导体设计、设备、制造行业，可谓来势汹汹，应分门别类具体情况具体分析拟制对策。
（一）半导体设计
由于模拟芯片往往使用老旧成熟工艺，本次《出口管理条例》新规主要影响的是14/16nm以下的CPU、GPU和NPU。
对于清单内的企业而言，比如HW、FT其ARM CPU均因美国制裁无法在台积电流片，随着新规的落实，ZX、HL也因需要使用美国技术而无法为HW和FT流片。面对这种情形，短期可以通过代理的方式找晶圆厂流片。不过，这并非长久之计，因为此前数年里HW一直采用这种方式绕过美国监管。美国也一直在摸索经验，2020年8月20号对HW的规定通过以后，启动了对某HW芯片代理商的调查，认为违反了对HW的外国直接产品规则。根据美国法律，明知或应知最后的流向是去往实体清单公司，必须取得美国商务部产业安全局许可证，如果违反规定继续供货的话，要承担相应的刑事责任。因此，代理的渠道会越来越窄，代理可以短期使用，不可长期依赖。长期来看还是构建国产化工艺线，只有如此才能不被卡脖子。
就清单外的企业而言，影响不是特别大，因为4800TOPS算力标准并不低，英特尔的CPU都无法达到这个性能指标，国产CPU就更达不到。类似的，国内大部分GPU、NPU初创公司的芯片与这个性能指标尚有差距，短期是不会触碰性能指标高压线，少数几家公司的产品可能无法流片，比如壁刃科技。在未来几年里，清单外的企业完全可以贴着性能指标高压线设计芯片，而且这个性能指标已经比较高了，对于很多应用场景已经够用。当下，我们最紧迫的问题是有无问题，而不是芯片算力能否和美国公司一较高下。何况因为出口管制，国内市场不会有超过4800TOPS算力的美国芯片，这等于是美国政府帮助国内企业把顶尖竞争对手赶出中国市场，反而有利于国内这些初创公司成长。
（二）晶圆制造
本次《出口管理条例》新规主要影响的晶圆厂是ZX、HL、CC和CX。
晶圆制造涉及面很广，原材料、设备种类繁多，搭建完全国产化的芯片生产线尚需时日，短期比较现实的做法是构建去美国化工艺线，积极与欧洲和日韩合作，比如用东京电子的刻蚀设备去取代应用材料和泛林，积极与ASML洽谈争取在美国施压荷兰前采购光刻机，或者从尼康采购光刻机，甚至可以去采购二手半导体设备，进而获取国内无法制造的设备和耗材。
对于现有的美国半导体设备，要做好零部件和耗材储备工作，由于很多零部件本身也不是应用材料等美国设备商自己生产，而是从全球采购的，因此可以设立贸易公司专门找OEM渠道去采购。就设备维护人员而言，由于应用材料、泛林、科磊均要大幅削减其在中国市场的业务，必然产生一波裁员潮，国内企业可以从中聘用半导体设备维护人员。
与欧洲日韩合作是权宜之计，长远来看，必须构建完全国产化的红色产业链。虽然128层NAND相关设备被限制，但CC存储完全可以继续生产64/96层NAND，类似的，CX存储也可以做相对落后的DRAM，避免触碰美国政府敏感的神经。要用到14/16nm以下工艺的大多是消费电子市场的各类芯片，比如智能手机芯片、电脑CPU、GPU等等，很多应用场景并不需要这么好的工艺，比如工业芯片大多使用28nm以上成熟工艺，智能家电里的芯片也大多数是老旧工艺。因此，完全可以用全国大协作的方式从成熟工艺入手构建红色产业链，用40nm工艺线的利润去研发28nm工艺线，然后用28nm工艺线的利润去研发14nm工艺线，稳扎稳打，层层递进，争取用10年时间建成完全国产化的10nm/12nm/14nm工艺线。
（三）半导体设备
目前，国内半导体设备厂商有几十家，涵盖集成电路几乎所有的前端和后端相关设备，除了美国之外只有中国有这个能力。国产设备已经有十几种的设备可以加工40nm芯片，有些已可以加工28nm芯片，有些设备可以加工14nm芯片。诚然，大多数设备还都不够成熟，在性能、稳定性、可靠性等方面与国际大厂尚存在差距，而且很多半导体设备的零部件尚需要全球采购。就短期来看，由于半导体设备出货量绝对值较小，完全可以通过囤积零部件的方式过冬，或者与欧洲和日韩厂商洽谈合作，或者由贸易公司出面保障零部件供应链安全。长远来看，还是要扶持本土零部件供应商的方式来保障供应链安全。
（四）美籍半导体从业人员
目前，中国半导体行业活跃着一批美籍华人，比如中微半导体创始人尹志尧，澜起科技董事长杨崇和，这些美籍华人为我国半导体产业发展做出了不少贡献。一直以来，办理中国绿卡，获得中国国籍程序繁琐。以办理中国绿卡为例，主要卡在无犯罪记录证明，要办这个证明，要到美国的警察局签字，然后拿到州政府去，找两个办公室签字，然后把三个签字送到领事馆，还要等1至2个星期。由于大家工作很忙，不可能呆在美国几个星期就为了一个无犯罪记录。加上国内的其他手续，办理绿卡非常麻烦，以尹志尧为例，2004年回国创业，直到2014年才拿到中国绿卡。何况现在的政治生态和国际环境，华裔半导体技术专家在美国滞留几周时间是非常危险的。当下，美国立法限制美国人参与中国境内的集成电路开发活动，国家应开设绿色通道帮助这些奋斗在半导体行业的美籍华人重新获得中国国籍。
（五）重视本土人才和自主技术
我国半导体人才的缺乏是相对的，人才队伍绝对人数并不算少，大约是美国的三分之一，如今缺口大主要是因为这几年国内半导体产业发展迅速，人才培养速度赶不上产业发展的速度。
据统计，我国半导体从业者有60万人，人才缺口为25万至30万。目前，全国几十所高校开设了集成电路专业，其中不乏北京大学、电子科技大学、华中科技大学、山东大学、大连理工大学、天津大学、北京航空航天大学、重庆大学、国防科技大学、华南理工大学、西安电子科技大学等双一流高校，全国集成电路相关毕业生规模达20多万/年，约有13%的毕业生选择半导体行业。由此可见，我国半导体人才后备军是比较充裕的。
另外，半导体行业也有很多技术出色的本土技术团队，比如龙芯团队，龙芯首席科学家胡伟武博士毕业时获得公费出国机会，但他选择留在国内，龙芯技术骨干基本为国内培养，没有海外背景。就CPU而言，龙芯CPU的性能比那些有海外背景的技术引进CPU要强，特别是在自主研发能力和技术迭代能力上明显更强，更具发展后劲。
在我国60万半导体从业者中，美国国籍的技术人员只是少数。在顶尖人才方面，本土人才中的佼佼者也足以媲美外籍人才。没有美籍技术人员，只是让我们追赶的步伐慢一些，并不是说离开了美籍技术人才天就要塌了。
过去，很多国有资金和政策给了有海外背景的团队，对于有海外背景的人才往往开出天价薪酬。从实践上看，部分海外背景团队走技术引进路线，对国外技术有所依赖，不少项目已经暴雷。相比之下，一些几十年磨一剑的本土团队则坚持自主研发，一步一个脚印，技术迭代演进非常踏实。今后，国家资金和政策扶持方面，应当优先扶持与西方脱钩另起炉灶，独立自主自力更生的本土技术团队。
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