日前，日本政府表示计划限制6类23种芯片制造设备的出口。虽然并未直接将中国列为相关限制措施目标，但日方此举实际上“在配合美国遏制中国制造先进芯片的能力”。
报道称，该出口限制措施将于7月生效，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等，可能会影响到如尼康公司、东京电子等十几家日本公司生产的设备。铁流认为，日本政府此举是美日荷半导体协议的延续，中国半导体产业可以适当借力“外援”，但不能把未来寄希望于“外援”，而应当扎扎实实构建红色产业链。
日本限制政策剑指中国是美日荷半导体协议的延续
2023年2月，美国与日本、荷兰达成协议，同意限制向中国出口制造先进半导体所需的设备。台湾《自由时报》认为，美国与荷兰和日本达成的该协议相当于对大陆半导体产业进行“核弹级制裁”。欧盟内部市场执行委员布雷顿表示：“我们完全同意剥夺中国最先进芯片的策略，我们不能让中国获得最先进的技术。在限制中国获得微芯片、量子计算和人工智能等技术方面，欧盟和美国有非常强烈的一致性。”
本次日本政府表示计划限制6类23种芯片制造设备的出口，则是此前美日荷半导体协议的延续，虽然并未直接将中国列为相关限制措施目标，而是非常宽泛的限制半导体设备出口其他国家，但从客观影响上，日本政府这种做法就是针对中国。台积电、联电、GF、三星等晶圆厂会优先从美国应用材料、泛林、科垒，欧洲ASML等厂商购买半导体设备，日本半导体设备并非台积电、联电、GF、三星等晶圆厂的第一选择，只有大陆晶圆厂会因为美国的禁令退而求其次采购日本半导体设备。
何况当下，真正有实力，有能力大规模扩建半导体工厂的国家就是中国，唯独中国大陆市场对半导体设备需求旺盛。比较遗憾的是，中国半导体设备厂商在国内市场仅占17.2%的市场，近83%左右的市场，全部被国外的设备所占据，这还是这几年因中美贸易摩擦下对本土厂商有一定政策倾斜的结果。在美国出台政策严格出口管制的情况下，国内的“非美”生产线就是以欧洲、日本和国产设备替换掉美国设备，对日本的半导体设备需求巨大。
日本政府此举，是政治挂帅的产物，迎合美国的利益打压中国半导体产业发展，并极大损害了已经在走下坡路的日本半导体设备厂商的利益，可谓是损人不利己。由于日本根本谈不上是一个独立自主的主权国家，在政治和外交上对美国马首是瞻，未来，类似这种以美国利益为中心，损害日本利益的行为只会越来越多。中国与日本的矛盾会越来越尖锐，国人应当放弃对日本的幻想。
“非美化”不等于不卡脖子规避制裁是自欺欺人
国家集成电路产业投资基金成立于2014年，美国制裁中兴事件爆发于2016年，这些年来，在集成电路上的投入虽然和美国相比有所不如，但从中央政府和各级地方政府投资情况看，砸下去的资源也是以千亿来计算的。
之所以这么多年投入这么多钱，依然被各种卡脖子，一方面和我们底子薄、基础弱有关，另一方面很大程度上是因为侥幸心理，盲目乐观认为西方不会与中国脱钩，认为中国可以永远买西方技术。在技术路线选择上，总是觉得引进技术，购买国外技术授权是安全的，认为可以规避制裁，这种心理导致国内企业热衷于技术引进，而不是自主研发。
一些企业因缺乏技术积累，又急于进入半导体行业套取政策红利，因而与Intel、IBM、高通等国外巨头合资或技术合作，将国外技术包装成自主技术，结果变成外商技术的马甲和贴牌。
一些企业因为在过去几十年里形成了路径依赖，没有决心和勇气另起炉灶，习惯于技术引进，在洋人地基上盖房子，由于核心技术全靠买，自己只做系统集成，一旦遭遇制裁芯片立马“绝版”。
还有一些企业则利用地方政府急于发展半导体产业的心理，耗费巨资从境外请大佬背书，扯虎皮唱大戏，套取政策红利，最终国有资金消耗殆尽企业破产，这类事情在成都、贵州、武汉、南京、济南、淮安等地反复上演。
更可悲的是，这些走技术引进路线的企业和这些企业的支持者在舆论上百般诋毁那些另起炉灶，几十年磨一剑，专心致志自主研发的企业，嘲笑这些自主技术企业是“闭门造车”、“重复造轮子”，或者造谣自主技术缺乏自主性，以实现贬低自主技术的效果。进而影响资源分配，使国有扶持资金重点扶持技术引进企业，使民间资本对自主技术如避蛇蝎。
可以说，过去这几年，中国在半导体上投入巨资效果不理想，根本原因是好钢没有用在刀刃上，大量的资金和人才没有用在发展自主技术上，反而用于引进国外淘汰技术，甚至被一些心术不正之徒空少套白狼大肆挥霍。
铁流认为，要真正发展不被卡脖子的技术，就应当先统一思想，彻底扬弃过去的侥幸心理，真正发展不会被卡脖子的自主技术。不能有“美国的设备买不了，就去欧洲日本买”这种思想。
诚然，在制裁执行不那么严格的情况下，确实有一些手段规避制裁，但随着中美竞争越发激烈，国际关系越发紧张，一切规避制裁的手段都会在美国长臂管辖下无所遁形。
实践证明，凡是有美国驻军的国家，美国完全可以左右该国的政策，“非美化”同样会被卡脖子，要想不被卡脖子，就必须完全自主化。
正视中外技术差距 循序渐进发展红色产业链
目前，国产半导体设备与美日荷厂商差距巨大。从营收上看，美国应用材料、泛林、科垒依次名列全球半导体设备商前五强，据统计，2022年全球半导体设备市场为1180亿美元，应用材料、泛林、科垒三家公司营收合计达500亿美元左右。荷兰ASML在营收上仅次于应用材料，营收为222亿美元，日本半导体设备商虽然在走下坡路，尼康、佳能的光刻机被ASML打的溃不成军，但瘦死的骆驼比马大，依然有东京电子、尼康等半导体设备公司，2022年，在全球营收排名前10的厂商中，日本占5家。在前15的设备厂商中，日本公司占据7家，这几家头部企业营收合计350亿美元以上，营收总额仅次于美国设备商。作为对比，中国半导体设备厂商的市场份额仅为5.2%。
就细分市场和技术水平来说，ASML的光刻机独步全球，基本是独孤求败的状态。应用材料、泛林、科垒的刻蚀设备、离子注入设备、物理气相沉积设备和化学气相沉积设备均为美国设备公司的强势领域，应用材料占据物理气相沉积设备占据全球市场份额30%以上，化学气相沉积设备占据全球市场份额的50%以上。中国设备商与国外寡头差距明显，上海微电子商业量产的光刻机只能加工90nm芯片，与ASML差距在10年以上。在刻蚀、薄膜、量测检测、离子注入、涂胶显影等方面，国内企业与应用材料、泛林、东京电子等国际大厂均存在一定差距。
诚然，近些年一些媒体会用沸腾体的方式报道本土企业在半导体设备上取得的突破，但总体形势是比较严峻的，国内企业当下只能在局部有亮点，无法做到全流程国产化。目前，在光刻、薄膜沉积、刻蚀、量测检测、离子注入、涂胶显影等环节主要还是使用国外设备，2022年最新装机的fab中芯京城28nm产线为例，第一期的国产化率只有25%，而且主要集中在去胶这些技术门槛相对低一些的领域。
当下，国产半导体设备只能在部分领域解决有无问题，在技术水平上和国外设备差距不小，中芯国际28nm含美线良率在85%左右，25%国产化率的非美线预计可以达到75%。如果进一步提升国产化比例，良率只会更低。作为对比，台积电28nm良率96%。
在宣传上，我们应当实事求是，放弃“沸腾体”、“厉害体”这种“低级红、高级黑”的宣传方式，而应当正视中外技术差距。对于本土半导体设备应当报以最大的包容心和耐心，不要急于求成，而是脚踏实地，用时间和实践去磨练，循序渐进提升国产化比例，在应用中完成从堪用到好用的转变。
结语
核高基01专项总师的名言是“外国供应商就问我们，中国买这么多的芯片，哪天你们不买了，我们怎么办”——这种话语的言下之意是美国会求着中国买芯片。在美国已经图穷匕见的情况下，这种思想是自欺欺人。
最近，美国积极促成日韩和解，要求日本提升日本弹药储备量，并放任日本获得进攻性武器，放任日本军费翻倍。这些都是非常危险的信号，西方国家对中国的技术封锁会越来越严格，一些人鼓吹的“与国际接轨”、“融入国际主流”，没有自主可控的技术支撑，会被残酷的现实砸得粉碎。想要破局唯有十年磨一剑，循序渐进构建红色产业链。
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