2022年10月7日，有一则不怎么引人注意的重大新闻。
美国商务部工业和安全局发布新的出口管制措施，将长江存储、北方华创等31家机构或企业列入“未经核实的名单”，限制它们获得某些受监管的美国半导体技术，不允许美国供应商向这些机构或企业出售技术，同时不允许美籍人士在这些公司。
具体名单有：
北方华创磁电、湖南大科激光、嘉麟精密光学、南京高华科技、青岛科创检测、上海科技大学、苏州森川机械、天津光谷激光、中国科学院大学、上海理工大学、广东先导材料、武汉生物制品研究所、武汉聚合光子、西安中盛圣远、长江存储科技等。
针对中国企业的具体内容是：
中国超级计算机或半导体开发、生产项目增加新的许可证要求；中国实体拥有的半导体设施都“拒绝许可推定”；先进高性能芯片及含有此类芯片的计算机加入管制清单；不允许美方人员在中国境内支持集成电路开发或生产等。
第一第二条意思是，中国搞半导体项目，凡是跟美国有关的就别想了；第三条是指半导体的好东西，都不会再出口给我们；第四条是指凡是美国人，都不要在中国半导体公司工作了，马上走人。
受此影响，拥有美国国籍而在中国半导体公司工作的人，将被迫离开中国半导体公司，因为他们继续在中国工作，就会面临刑事指控，而且他们在美国有资产和财产，暂时无法放弃。
据说在长江存储工作的泛林研发（Lam RESEARCH）和AMAT的工作人员已经被迫撤离。
泛林研发是美籍香港人David Lam创立，这个Lam就是闽南语林姓的意思，公司专注等离子蚀刻，采用多重曝光技术的晶圆，95%都是泛林的设备制作，按泛林的财报，其35%的营收来自中国大陆，全亚洲占总营收的93%。
AMAT又叫应材，他们很早就进入中国，1983年电子部领导江总（就是长者）在访问美国时，专程拜访过AMAT，并请应材当时的老板JIM吃饭，1984年JIM回访中国便成立了中美合资公司。
AMAT是全球最大半导体设备商，半导体业务贯穿整个工艺制程，薄膜沉积、离子注入、刻蚀、快速热炸理、化学机械平整、测量检测等设备都有，营收排在全球第一。
从上图我们可以看到，半导体设备里头，AMAT营收第一，LAM第三，我们要造半导体，是怎么也得依赖这几家。
中国诸多半导体公司，比如澜起科技、晶晨股份、兆易创新、江丰电子、立昂微、中微公司、斯达半导、拓荆科技、芯原股份等，都因此受到牵连，大量工作被迫暂停。
从种种迹象来看，美国正在构建半导体顶尖技术的闭环，严防中国进入半导体高端领域。
拜登政府为了这一天，一直在悄悄布局。
2021年9月，在白宫举行的全球半导体峰会上，美国商务部长雷蒙多在会上表示，美国需要关于更多芯片供应链的信息，以提高危机透明度，找出导致全球芯片短缺的根本原因，所以台积电、三星等半导体制造商，必须在45天内交出库存、订单、销售记录等机密数据。
那天参会的不仅仅有台积电和三星，下面还坐着通用汽车、福特汽车、苹果、微软。
美国要台积电和三星交出来的信息，会暴露两家公司的成本价、客户信息、自家技术水准等，会削弱他们的议价能力，这些信息一旦被英特尔知道，等于美国掌握了商业主动权。
台积电和三星走流程般挣扎了一下，两家都先声称“不会泄露敏感资料”，过几天还是服软，闭上双眼，在最后期限前提交了以上数据。
媒体主要报道的是台积电和三星，其实美国商务部还要求德国英飞凌、以色列塔尔半导体等全球150家公司提交数据，大家害怕美国打击报复，都咬牙交了。
2021年11月29日，雷蒙多说大家都上交了，乖得很，超出了她跟商务部的预期。
能不交么？刀都架别人脖子上了。
这样美国就拿到了全球芯片生产制造，各方面的全部信息。
半导体产业是从美国的贝尔实验室的半导体小组开始诞生，组长肖克利1955年揣着技术跑出来创业，在学术期刊上发招聘启示，招来八位二十多岁的科学家，到旧金山湾区一起开公司，本来公司前途无量，但肖克利性格乖张暴戾，把八位学到技术的科学家都快气疯了，八位一合计，不跟他混了，找人投资重新开始，1957年全跑光了，气得肖克利骂他们是八叛徒。
八个人最后拿到了费尔柴尔德150万美元注资，成立了仙童半导体，这个仙童，就是投资人费尔柴尔德（Fairchild）的直译，这人原是靠照相机和仪器发的家，所以才叫仙童半导体。
公司靠着接IBM的订单活过来，1966年营业额达到上亿美元，不过从1961年开始，八个人离开公司各自创业，仙童核心人才流散，诺伊斯和摩尔创办了英特尔，桑德斯创办了AMD，克莱纳创办了Edex、KPCB，拉斯特创办了阿梅尔克。
因为行业大牛基本都在仙童工作过，因此大家公认仙童公司是行业重要发源地。
为了对抗苏联，日本1960年代以极低成本获得美国半导体技术，NEC从仙童那学到本领，又传授给了日本其他公司，1970年日本以举国之力搞半导体，富士通、NEC、日立、东芝、三菱半导体搞得活蹦乱跳，1980年代部分技术一度超过美国。
美国说你这逆子大逆不道，上去就是两巴掌，对日本征收惩罚性关税，各种花式整日本，日本被搞得痛不欲生，被迫于1990年代将相关设备转卖给了韩国和中国台湾企业，才有了之后的三星和台积电的崛起。
日本从此吃不到半导体利润大头，但技术还在，保留了部分设备和材料企业。
虽然芯片的生产制造不在美国，美国也造不出10纳米以下芯片，但美国好歹是这个行业的祖师爷，芯片制造工业设备中的关键源头，现在还都在美国手里。
像设计芯片专用的EDA软件，分别被美国的Cadence、Synopsys、Mentor三家公司垄断90%的市场份额，美国制裁华为后，华为就再也造不出麒麟芯片。
著名的光刻机公司荷兰的ASML，他们所用的光源也来自美国，内部直径超1米的巨大镜片组，打磨抛光也必须用美国的设备和软件。
美国至今仍掌握着半导体产业的地基。
半导体这个新科技是美国发明的，美国不允许任何国家超越他们，他们有意在分配产业链，将其牢牢掌握在自己手里，谁想超出其控制权，他就用武力上去揍人。
所以美国让大家交数据，大家只有乖乖上交。
继日本、韩国、中国台湾半导体发展起来后，中国大陆也在搞半导体，而且是在拥有主权的情况下搞，搞得华为都能出麒麟芯片了，美国人一看，中国芯片产业正追上来，这能忍？于是开始打压中国的芯片制造业。
2016年12月，美国正式干涉中国半导体产业发展，使中国宏芯投资对德国爱思强收购失败，2017年1月白宫发布报告，称中国芯片产业发展已威胁到美国国家安全，撸起袖子开始搞中国。
美国在2021年要求台积电和三星交数据，当然不是“找出导致全球芯片短缺的根本原因”，这个理由就是胡扯，因为大众、福特生产中断缺少的芯片，普遍是40纳米左右，而台积电和三星主要制作28纳米以内的高端芯片。
美国商务部主要索取的是过去三年，这两家企业订单出货情况、库存情况、生产计划、客户信息、材料及设备采购情况共26个方面，尤其是客户信息最为重要。
为什么是三年呢？
因为2019年，美国以实体清单打击中国科技企业，到现在刚好三年，他们是冲着中国的科技公司来的。
目前芯片生产的75%来自亚洲，主要又来自台积电和三星，只要查清这两家的数据，就能查到哪些中国公司是他们防范重点。
经过处心积虑的调查，才在2022年10月7日，美国商务部公布新制裁的中国企业名单。
为的就是切断中国获得高端芯片，限制中国制造先进芯片。
2019年时，美国主要是盯着华为打，原本当年手机销量可以登顶世界第一的华为，被打成了今天的全球第九，自研芯片也难以为继。
2019年后，美国不断发布中国企业清单，禁止美国相关企业向中国出售半导体及设备，以截断中国半导体发展。
2021年拿到三星和台积电的信息情报，了解中国半导体布局，2022年延伸到中国所有还在发展的半导体公司。
除了10月这份清单，今年美国一直没闲着。
7月美国要求荷兰ASML禁止向中国出售制造7nm制程芯片的深紫外光刻机（DUV），并禁止日本向中国销售光刻设备，进一步从制造10nm芯片设备扩大到14nm。
8月计划发布禁止向中国出口高性能GPU芯片、禁止美国向中国提供EDA工具、禁止出口制造先进制程的DRAM设备。
同在8月，拜登签署了2800亿美元的《美国芯片和科学法案》，以520亿美元补贴，支持美国芯片发展，扶持美国芯片行业在美国本土建厂，其中2022年财年拨款240亿，2023财年拨款70亿，2024财年拨款63亿，2025财年拨款61亿，2026财年拨款68亿。
签署当天，美国美光科技CEO、惠普CEO、英特尔CEO、AMD话事人、洛马CEO都站在拜登背后欢天喜地地鼓掌。
法案要求建立美国、中国台湾、韩国、日本一起建立“芯片四方联盟”，强化美国本土晶圆制造能力，并一起排斥中国大陆芯片产业发展。
韩国在这个芯片联盟里目前表现得最为消极，一是韩国40%的芯片要卖给中国大陆，二是美国意图加强本土芯片发展，韩国就要被动减产。
美国本土在全球半导体制造的市场份额，从1990年是37%，下降到2021年是12%，不过前面也说过，美国半导体的地基还在，47%的芯片是由美国设计，现在美国不仅想要掌握设计，更想要掌握生产。
按美国公布的生产计划，三星将投资1920亿美元，在德州建11座工厂；德州仪器将在德州花费300亿美元，建一座芯片工厂，2025年投产；英特尔将投资1200亿美元，在亚利桑那、俄亥俄、新墨西哥州共建四座芯片厂和一座封装厂，2025年投产；台积电则将投资1000亿美元，在美国建四座工厂。
美国一边对中国的芯片搞破坏、一边则在自己国内疯狂搞建设。
美国商务部逐步推进的，有计划地打压中国半导体行业发展的行径，只是美国从科技上意图封锁中国的行为之一。
半导体只是其中一个分类，美国瞄准的还有中国的人工智能、5G电信、移动设备、超级计算机、纳米技术、微电子技术、光电子、新材料等等所有中国正在蓬勃发展的科技行业。
前段时间因为在800多架F35的涡轮发动机中，发现发动机上的合金磁铁源自中国，美国甚至不惜将F35停止交付一个月，最后通过豁免该项零件才继续交付F35。
中国在过去几十年，通过“集中力量办大事”，已经在新能源汽车、光伏、锂电、5G赛道上跑赢了美国，但我们在半导体上的差距较大，因此这一轮美国压制中国、强化美国的半导体策略，我们几乎没什么还手能力。
但是也不用妄自菲薄，看到一点困难就退缩，当年我们光伏被打得多惨，照样跑到世界第一，半导体是难度较大，但半导体的天花板也快到了，美国发展到一定阶段，就得在前面老老实实等着我们一点点追赶。
目前台积电、三星等先进芯片制程逼近2nm，约相当于6个氧气分子并列长度，会引发电子发生量子隧穿效应，目前的科技找不到破解方法。
半导体不会无限变小，人类即将触碰到天花板，敌人无法前进，我们追上一厘米，差距就减少一厘米。
就像几十年前，我们仰望美国先进的F22战斗机、B2轰炸机、核动力航母，感觉这简直是外星科技，但不想美国后面就一动不动了，我们也造出了J20，也快要造出先进航母了。
所以不要畏惧困难，躺平的人是可耻的，进一寸有一寸的欢喜。
我们千万不要被美国现在的高通胀、人种问题、LGBT问题、高国债问题所迷惑，就认为现在这一波美国高层是废柴，我认为不是，他们种种行为是为了示弱，是为了迷惑我们。
美国政府高层这一波人，对国际政治有着充足的理解，他们吸取了当年苏联衰亡的教训，裁撤了不必要的军力开支，收缩了战线，在政治和科技、金融上对中国发起全面围堵。
他们围堵的方式更隐蔽，比如这次要整中国的半导体企业，是绕道去找三星和台积电的数据后，充分麻痹我们，再突然对我们下狠手。
由于中美之间经济关联颇深，美国人大量使用中国制造的商品，中国大量企业在美国上市，许多人就认为美国，不会像当初针对苏联那样开打冷战。
我认为不是，美国其实已经对中国发起了新冷战，只是这次冷战没有过去那么明显，视觉冲击没那么强，如果大家将美国对中国的围堵全部列出来，就会发现：
1.美国不放过中国任何一个高科技行业，充分进行打压。
2.美国也不放过中国任何一所有实力的高校，全面进行打压。
3.美国在打压中国的同时，将自身所有的高科技产业，全面跟中国脱钩，一个零件都不能来自中国。
4.同时美国牢牢将所有高科技全部迁往美国本土，并要求盟国高科技产业，也要迁往美国本土。
中国有部分爱反思的人，天天说我们不要跟美国脱钩，其实本质上中国从来不想跟美国脱钩，中国渴望和平崛起，是美国要跟中国脱钩。
天天嚷着爱渣男不要分手，从来不想一下是渣男主动要分手。
结合我上篇《俄乌战争与美国战略》，我们要清楚地意识到，我们绝不能大意，美国现在就是在主导一场新冷战，而且，我个人认为，美国就是在为一场五到十年后的热战做准备。
不要低估美国的执行力，中国媒体也要少出一些“美国颤抖”、“美国害怕”、“美国必定失败”这种文章，要直面他们的阴狠狡诈，不要把自己的精神世界圈起来自愚自乐。
我相信美国芯片回流计划是会成功的，他们在收集保存最顶尖的科技之光，为后面的热战做好最坏的打算。
美国高层一面反复说不跟中国正面冲突，一面调集一切可以调集的力量，在政治上围堵我们，在科技上打压我们，在金融上孤立我们，他说一套，做一套，就是为了麻痹我们。
不要相信美国高层是一群废物，他们是千锤百炼的政治家，是千年的老狐狸，世界最强帝国的领导人怎么可能是弱鸡？也不要相信美国会对我们手软，美国从来没有对任何竞争对手手软过，只会往死里削竞争对手。
中国要在已经领先的行业拉开差距，用基础新能源对冲美国的半导体，用亚轨道战略轰炸系统，对冲美国的战争冲动。
要把美国牢牢摁在座椅上，不能让他们轻举妄动，敢暗戳戳去摁战争键。
要让他知道敢攻击中国，我们就会还击他们本土，我一直相信，美国本土没有想象中那么团结，只要遭遇战略打击，这个民族和人种构成复杂的国家，在强盛时掩盖了脆弱内部矛盾的国家，给他们一点苦头，一定会自相残杀。
我们也要团结国际政治力量，只要和俄罗斯携手，政治军事上便可立于不败之地，打通东盟和中东，经济上也可以构成大循环。
一定要保持警惕，美国对我们的强攻早已经发生，新冷战已经到来，我们千万不可以大意。
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